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抗靜電和導電性材料
適合半導體環境要求
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用于半導體行業的塑料材料解決方案

在工程塑料能夠幫助工程師解決設計問題的所有行業中,沒有哪個行業比半導體行業更具挑戰性。我們用于半導體行業的塑料在設計時始終將該行業嚴苛的環境問題銘記于心。除此之外,我們的半導體行業專家還與工程師直接合作,從前期晶圓加工到芯片加工和處理乃至后期封裝,了解半導體制造過程各個方面的獨特挑戰。 

加工的每個階段都面臨難點,包括極高的溫度、暴露于高度侵蝕性的化學品、與研磨性溶劑和真空環境等離子體接觸等。恩欣格擁有適合各種環境的塑料解決方案,符合設計、加工公差、滲氣和污染規范的最嚴格要求。我們的設計解決方案的成本低于陶瓷或石英等傳統材料,而且通常更易使用。

 

用于半導體行業的可加工塑料

Ceramic-PEEK 陶瓷PEEK

一種先進的專有的納米級陶瓷填充PEEK復合創造來滿足嚴格的公差要求,高頻集成電路芯片插座測試夾具。

TORLON 4203 natural

優良的抗壓強度、伸長率、電絕緣和卓越的沖擊強度-是常用在IC測試座、處理,以及電連接器和絕緣子。

ESD plastics

我們的ESD(靜電耗散)材料具有表面電阻率為106至109瓦/平方米,通常用于潔凈室,減少靜電,廣泛應用于半導體領域。用于制造半導體設備中的硅晶片和設備的夾具。

PEEK natural

是一種高性能熱塑性工程塑料,PEEK可連續使用到250°C和熱水或蒸汽中,不會永久損耗物理性能。在惡劣的環境中,是替代含氟聚合物的高強度。PEEK的燃燒等級為V-0,具有非常低的煙霧和有毒氣體的排放。
半導體行業的案例分析

測試插座

在微芯片制造過程中,重要的是在各種條件下對芯片進行測試,以確保其具有特定的功能以及耐用性。不同的測試插座被用于測試集成電路設計人員所指定的各種微芯片。由于各種不同的工程塑料被用于制造不同的測試插座,因此對塑料材料的需求持續快速增長。

研磨環

化學機械拋光(CMP)工藝是硅晶圓生產中非常重要的一個步驟。晶圓尺寸越大,芯片就越小,芯片上的線寬和紋路尺寸也就越小。找到滿足性能需求的理想材料是一大挑戰,因為CMP工藝需要由高性能材料制成的組件。通過與客戶緊密合作,我們不斷結合實際應用,開發和促使品牌開發這種材料。
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